창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32749S4564A487 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32749S4564A487 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32749S4564A487 | |
| 관련 링크 | B32749S45, B32749S4564A487 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLP209D(F) | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP209D(F).pdf | |
![]() | DMC3021LSD-13-F | DMC3021LSD-13-F DIODES SOP-8 | DMC3021LSD-13-F.pdf | |
![]() | XC306A-7TQ144 | XC306A-7TQ144 ORIGINAL QFP | XC306A-7TQ144.pdf | |
![]() | S80C51BH1 | S80C51BH1 INTEL QFP | S80C51BH1.pdf | |
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![]() | MB507PF-G-BND | MB507PF-G-BND FUJ SOP1 | MB507PF-G-BND.pdf | |
![]() | M37777MFHA0GP | M37777MFHA0GP MITSUBISHI QFP | M37777MFHA0GP.pdf | |
![]() | F951C106MYC | F951C106MYC NICHICON SMD | F951C106MYC.pdf | |
![]() | MAX5057BASA+ | MAX5057BASA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5057BASA+.pdf | |
![]() | DBTC-12-4+ | DBTC-12-4+ MINI SMD or Through Hole | DBTC-12-4+.pdf | |
![]() | BAS85 NOPB | BAS85 NOPB PHILIPS SOD123 | BAS85 NOPB.pdf |