창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32686S474J562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32686S Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32686S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.102" W(42.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 108 | |
| 다른 이름 | B32686S 474J562 B32686S0474J562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32686S474J562 | |
| 관련 링크 | B32686S4, B32686S474J562 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-12.000MHZ-ZC-E | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-12.000MHZ-ZC-E.pdf | |
![]() | 0819-36J | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 198mA 1.2 Ohm Max Axial | 0819-36J.pdf | |
![]() | HHV1WSFR-73-1M8 | RES 1.8M OHM 1W 1% AXIAL | HHV1WSFR-73-1M8.pdf | |
![]() | CMF5562K750BHEB | RES 62.75K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5562K750BHEB.pdf | |
![]() | DS1202S-81TR | DS1202S-81TR AMD SMD or Through Hole | DS1202S-81TR.pdf | |
![]() | CCF554K99FKE36 | CCF554K99FKE36 ORIGINAL SMD or Through Hole | CCF554K99FKE36.pdf | |
![]() | ADC0802CCJ | ADC0802CCJ NS DIP | ADC0802CCJ.pdf | |
![]() | 0512-5B | 0512-5B HARRIS DIP24 | 0512-5B.pdf | |
![]() | BD6712AF | BD6712AF ROHM SMD or Through Hole | BD6712AF.pdf | |
![]() | LJ30A3-15-Z/DX | LJ30A3-15-Z/DX SHRDQ/ SMD or Through Hole | LJ30A3-15-Z/DX.pdf | |
![]() | SN75452BD * | SN75452BD * TIS Call | SN75452BD *.pdf | |
![]() | 100329ADC | 100329ADC FSC SMD or Through Hole | 100329ADC.pdf |