창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32682A1332J000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32682A1332J000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32682A1332J000 | |
관련 링크 | B32682A13, B32682A1332J000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELXM421VSN221MQ50S | 220µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM421VSN221MQ50S.pdf | |
![]() | RC2012F2673CS | RES SMD 267K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F2673CS.pdf | |
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![]() | AL3102CGT | AL3102CGT WAVEFRONT SOIC | AL3102CGT.pdf | |
![]() | T1P112 | T1P112 ST TO-220 | T1P112.pdf | |
![]() | 6N10W-30dB | 6N10W-30dB INMET SMD or Through Hole | 6N10W-30dB.pdf | |
![]() | AHC574 | AHC574 TI SMD | AHC574.pdf | |
![]() | XCV300EBC432 | XCV300EBC432 XILINX BGA | XCV300EBC432.pdf | |
![]() | BOARDS | BOARDS OTHER SMD or Through Hole | BOARDS.pdf |