창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32676E3156K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32674-B32678 Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2057 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32676 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 300V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.654" L x 0.787" W(42.00mm x 20.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.555"(39.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | 495-2951 B32676E3156K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32676E3156K | |
관련 링크 | B32676E, B32676E3156K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
RC1R0EA47R0KET | RES SMD 47 OHM 10% 1W J LEAD | RC1R0EA47R0KET.pdf | ||
AD1810ARTZ-REEL7 | AD1810ARTZ-REEL7 AD SOT-23 | AD1810ARTZ-REEL7.pdf | ||
AMD-751 | AMD-751 PANASONIC SMD or Through Hole | AMD-751.pdf | ||
S5L9226 | S5L9226 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L9226.pdf | ||
MNG10-8FLK | MNG10-8FLK M SMD or Through Hole | MNG10-8FLK.pdf | ||
max5362meuk-t | max5362meuk-t maxim SMD or Through Hole | max5362meuk-t.pdf | ||
CDR63-NZ | CDR63-NZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR63-NZ.pdf | ||
74ALS573BWM | 74ALS573BWM NSC SO-20 | 74ALS573BWM.pdf | ||
TS868C06R | TS868C06R FUJI T-PACK(S) | TS868C06R.pdf | ||
PIC12C672/JW | PIC12C672/JW MICROCHI CDIP8 | PIC12C672/JW.pdf | ||
PEB2445 | PEB2445 SIEMENS DIP | PEB2445.pdf | ||
HDL4F42DNW309-000C3 | HDL4F42DNW309-000C3 HITACHI BGA | HDL4F42DNW309-000C3.pdf |