창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32674D6335K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32674-B32678 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2057 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32674 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8.5m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.630" W(31.50mm x 16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 220 | |
| 다른 이름 | 495-2929 B32674D6335K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32674D6335K | |
| 관련 링크 | B32674D, B32674D6335K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| LGN2H680MELZ30 | 68µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2H680MELZ30.pdf | ||
![]() | CNS30 | FUSE 30A 600V AC C.S.A CANADIAN | CNS30.pdf | |
![]() | SDS130R-274M | 270µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 3.1 Ohm Max Nonstandard | SDS130R-274M.pdf | |
![]() | 4379-152KS | 1.5µH Shielded Inductor 600mA 140 mOhm Max Nonstandard | 4379-152KS.pdf | |
![]() | LF2A | LF2A ORIGINAL MSOP8 | LF2A.pdf | |
![]() | TMPB0603M-5R6MN-Z01 | TMPB0603M-5R6MN-Z01 TAI-TECH SMD | TMPB0603M-5R6MN-Z01.pdf | |
![]() | TXD2-2M-H-5V | TXD2-2M-H-5V NAIS SMD or Through Hole | TXD2-2M-H-5V.pdf | |
![]() | M5LV-128/68-7VC | M5LV-128/68-7VC LATTICE QFP100 | M5LV-128/68-7VC.pdf | |
![]() | M29F800AT/DT-7 | M29F800AT/DT-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | M29F800AT/DT-7.pdf | |
![]() | PQ015EZ02 | PQ015EZ02 PQ SMD or Through Hole | PQ015EZ02.pdf | |
![]() | 25YXF47MY0511 | 25YXF47MY0511 RUBYCON DIP | 25YXF47MY0511.pdf |