창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32674D1155K000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32674D1155K000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32674D1155K000 | |
| 관련 링크 | B32674D11, B32674D1155K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-73-18E-50.625000E | OSC XO 1.8V 50.625MHZ OE | SIT8008AI-73-18E-50.625000E.pdf | |
![]() | B82479A1153M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 36 mOhm Max Nonstandard | B82479A1153M.pdf | |
![]() | 81FR182 | RES 0.182 OHM 1W 1% AXIAL | 81FR182.pdf | |
![]() | CY8CLED | CY8CLED CYPRESS SOP8 | CY8CLED .pdf | |
![]() | HM62W8127HJP-35 | HM62W8127HJP-35 ORIGINAL SMD | HM62W8127HJP-35.pdf | |
![]() | TMP87CP38N-3P67 | TMP87CP38N-3P67 TOSHIBA DIP | TMP87CP38N-3P67.pdf | |
![]() | LA5004M-TP-T1 | LA5004M-TP-T1 SANYO SMD | LA5004M-TP-T1.pdf | |
![]() | UML6N TR | UML6N TR ROHM SOT353 | UML6N TR.pdf | |
![]() | M28W640HCT70ZB6E/M28W640HCT70ZB6F | M28W640HCT70ZB6E/M28W640HCT70ZB6F MICRON TFBGA-48 | M28W640HCT70ZB6E/M28W640HCT70ZB6F.pdf | |
![]() | E2SAA18-18.432MTR | E2SAA18-18.432MTR ORIGINAL SMD or Through Hole | E2SAA18-18.432MTR.pdf | |
![]() | OP462D | OP462D AD SSOP | OP462D.pdf | |
![]() | 0805104K | 0805104K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805104K.pdf |