창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32672Z4474K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32671Z-73Z Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32672Z | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 450V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.315" W(18.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 역률 보정(PFC) | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | B32672Z4474K000 B32672Z4474K000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32672Z4474K | |
| 관련 링크 | B32672Z, B32672Z4474K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-.327-6-17X-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | ECS-.327-6-17X-TR.pdf | |
![]() | MSF4800S-30-0920-30-0360-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-0920-30-0360-10X-1.pdf | |
![]() | 74LS163AP | 74LS163AP HITACHI SMD or Through Hole | 74LS163AP.pdf | |
![]() | 4422ACM | 4422ACM SIPEX SOP-8 | 4422ACM.pdf | |
![]() | 3266W001103 | 3266W001103 BURNS SMD or Through Hole | 3266W001103.pdf | |
![]() | S-1721A3030 | S-1721A3030 SEIKO smd | S-1721A3030.pdf | |
![]() | AFV461F/CH | AFV461F/CH AD TO40VIN | AFV461F/CH.pdf | |
![]() | T83C600X | T83C600X EPC SMD or Through Hole | T83C600X.pdf | |
![]() | TLK1211RCP. | TLK1211RCP. TI SMD or Through Hole | TLK1211RCP..pdf | |
![]() | SP3239CY | SP3239CY TSSOP TSSOP28 | SP3239CY.pdf | |
![]() | AME7720BEEY500Z | AME7720BEEY500Z AME SOT-26 | AME7720BEEY500Z.pdf | |
![]() | HZM13NB3TL-E | HZM13NB3TL-E RENESAS SOT-23 | HZM13NB3TL-E.pdf |