창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32672L8182J189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32671L,72L Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32672L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32672L8182J189 | |
| 관련 링크 | B32672L81, B32672L8182J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445A31L14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31L14M31818.pdf | |
![]() | ELC-10E221L | 220µH Shielded Wirewound Inductor 640mA 410 mOhm Radial | ELC-10E221L.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE41K2 | RES SMD 41.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE41K2.pdf | |
![]() | 160MT16KB | 160MT16KB IR 160A 1600V 6U | 160MT16KB.pdf | |
![]() | RJ1206-3.3R | RJ1206-3.3R Uniohm 1206 | RJ1206-3.3R.pdf | |
![]() | MT1030 | MT1030 MT SOP8S | MT1030.pdf | |
![]() | 1558/BGAJC | 1558/BGAJC MOTOROLA TO8 | 1558/BGAJC.pdf | |
![]() | SCD317BTG | SCD317BTG ON SMD or Through Hole | SCD317BTG.pdf | |
![]() | MBD-1000-116BC | MBD-1000-116BC Qualcomm SMD or Through Hole | MBD-1000-116BC.pdf | |
![]() | QL12X16BSPEED+PACKAG | QL12X16BSPEED+PACKAG QUICKLOGIC QFP | QL12X16BSPEED+PACKAG.pdf | |
![]() | MAX1187CWI | MAX1187CWI MAXIM SMD-28 | MAX1187CWI.pdf | |
![]() | MIC44288M | MIC44288M MIC SOP8 | MIC44288M.pdf |