창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32671P5104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B3267(1,2,3)P Series | |
주요제품 | MKP Film Capacitors with Reduced Volume Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32671P | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 520V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.512" L x 0.197" W(13.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 역률 보정(PFC) | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 495-4729 B32671P5104K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32671P5104K | |
관련 링크 | B32671P, B32671P5104K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | SR595C224KAA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR595C224KAA.pdf | |
![]() | MCR18EZPF5761 | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF5761.pdf | |
![]() | CRGV1206F200K | RES SMD 200K OHM 1% 1/4W 1206 | CRGV1206F200K.pdf | |
![]() | 1462200150 | 2.4GHz, 5GHz GPS, WLAN PCB Trace RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.15GHz ~ 5.85GHz 3.6dBi Connector, MCX Male Adhesive | 1462200150.pdf | |
![]() | CMBT551 | CMBT551 CENTRAL SOT-923 | CMBT551.pdf | |
![]() | LMH6609MA | LMH6609MA NSC SOP8 | LMH6609MA.pdf | |
![]() | TC643VUA | TC643VUA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC643VUA.pdf | |
![]() | 2SC313 | 2SC313 NEC CAN | 2SC313.pdf | |
![]() | PCI64II | PCI64II TI BGA | PCI64II.pdf | |
![]() | MSP3461G | MSP3461G micronas QFP-80 | MSP3461G.pdf | |
![]() | MJ-008 | MJ-008 MJBB SMD or Through Hole | MJ-008.pdf | |
![]() | ZTX751M1TA | ZTX751M1TA ZETEX TO-92 | ZTX751M1TA.pdf |