창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32671L412J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32671L,72L Series | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2057 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32671L | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 495-3196 B32671L 412J B32671L0412J B32671L0412J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32671L412J | |
관련 링크 | B32671, B32671L412J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
ERJ-2RKF14R7X | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF14R7X.pdf | ||
TC-53N4402ECTTR | TC-53N4402ECTTR Microchip SOT23-5 | TC-53N4402ECTTR.pdf | ||
WSI57C291-55T | WSI57C291-55T WSI DIP | WSI57C291-55T.pdf | ||
2SD1423A | 2SD1423A PANASONIC SMD | 2SD1423A.pdf | ||
TDA4863G/TDA4863-2 | TDA4863G/TDA4863-2 ORIGINAL SOP | TDA4863G/TDA4863-2.pdf | ||
LP2997MRX-NOPB | LP2997MRX-NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP2997MRX-NOPB.pdf | ||
DS1230AB-150/120 | DS1230AB-150/120 DALLAS DIP | DS1230AB-150/120.pdf | ||
XR16M581IB25-F | XR16M581IB25-F ORIGINAL 25-BGA(3x3) | XR16M581IB25-F.pdf | ||
CC0402104Z16VY | CC0402104Z16VY ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0402104Z16VY.pdf | ||
MSM8512SMB-10 | MSM8512SMB-10 MSI DIP | MSM8512SMB-10.pdf | ||
EKMY160ETD101MFB5D | EKMY160ETD101MFB5D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMY160ETD101MFB5D.pdf | ||
K24C64C | K24C64C NEC SOP8 DIP8 TSSOP8 | K24C64C.pdf |