창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32669C3805J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32669 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32669 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.768" Dia x 1.850" L(19.50mm x 47.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B32669C3805J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32669C3805J | |
| 관련 링크 | B32669C, B32669C3805J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DZ2W15000L | DIODE ZENER 15V 1W MINI2 | DZ2W15000L.pdf | |
![]() | USM03-05001-3B152 | USM03-05001-3B152 EASTCONN SMD or Through Hole | USM03-05001-3B152.pdf | |
![]() | R8A01027A92FP#RF0Z | R8A01027A92FP#RF0Z RENESAS MQFP | R8A01027A92FP#RF0Z.pdf | |
![]() | SPDR8D43-100M | SPDR8D43-100M TI NA | SPDR8D43-100M.pdf | |
![]() | PALCE22V10B-15DMB | PALCE22V10B-15DMB CYPRESS CDIP24 | PALCE22V10B-15DMB.pdf | |
![]() | 1MBH75D-090 | 1MBH75D-090 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MBH75D-090.pdf | |
![]() | LC863532B-52H2 | LC863532B-52H2 SANYO DIP-36 | LC863532B-52H2.pdf | |
![]() | ISL6312BCRZ | ISL6312BCRZ INTERSIL QFN | ISL6312BCRZ.pdf | |
![]() | TLV4112IDGNRG4(AHQ) | TLV4112IDGNRG4(AHQ) TI/BB MOSP | TLV4112IDGNRG4(AHQ).pdf | |
![]() | TDA3765 | TDA3765 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3765.pdf | |
![]() | 2SC1674-YC | 2SC1674-YC SE TO-92 BGSD | 2SC1674-YC.pdf |