창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32669C3106K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32669 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 B32 Series Epoxy 14/Aug/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32669 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.846" Dia x 1.850" L(21.50mm x 47.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B32669C3106K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32669C3106K | |
| 관련 링크 | B32669C, B32669C3106K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| .85mm.jpg) | GRM21BC71H475KE11K | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC71H475KE11K.pdf | |
|  | LK21251R0K-T | 1µH Unshielded Multilayer Inductor 80mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK21251R0K-T.pdf | |
| .jpg) | RT1210BRD0768RL | RES SMD 68 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0768RL.pdf | |
|  | 768201752GPTR13 | RES ARRAY 19 RES 7.5K OHM 20SOIC | 768201752GPTR13.pdf | |
|  | UPD78F0134HGB-8EU-A | UPD78F0134HGB-8EU-A NEC SMD or Through Hole | UPD78F0134HGB-8EU-A.pdf | |
|  | 0603CD680GTT | 0603CD680GTT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CD680GTT.pdf | |
|  | 4728-R01A+3 | 4728-R01A+3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4728-R01A+3.pdf | |
|  | STK5483 | STK5483 SANYO SMD or Through Hole | STK5483.pdf | |
|  | W82C610 | W82C610 WINBOND DIP-16 | W82C610.pdf | |
|  | CY37064P64100-125AXC | CY37064P64100-125AXC CY QFP | CY37064P64100-125AXC.pdf | |
|  | TC514256Z10 | TC514256Z10 tosh SMD or Through Hole | TC514256Z10.pdf | |
|  | 2A784 | 2A784 ORIGINAL CAN | 2A784.pdf |