창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32669B6605J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32669 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32669 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 1.004" Dia x 1.850" L(25.50mm x 47.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B32669B6605J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32669B6605J | |
관련 링크 | B32669B, B32669B6605J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | 51503103505000X | 51503103505000X ODU SMD or Through Hole | 51503103505000X.pdf | |
![]() | BLV958/P(2)BLF10146/P BLV910/P | BLV958/P(2)BLF10146/P BLV910/P PH SMD or Through Hole | BLV958/P(2)BLF10146/P BLV910/P.pdf | |
![]() | HE2W826M25030 | HE2W826M25030 samwha DIP-2 | HE2W826M25030.pdf | |
![]() | SN65HVD1050 | SN65HVD1050 TI SOP8 | SN65HVD1050.pdf | |
![]() | HNC-661 | HNC-661 ZHONGXU SMD or Through Hole | HNC-661.pdf | |
![]() | FW82801CAM(SL5YP) | FW82801CAM(SL5YP) INTEL SMD or Through Hole | FW82801CAM(SL5YP).pdf |