창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32669B6305J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32669 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32669 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia x 1.850" L(18.00mm x 47.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | B32669B6305J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32669B6305J | |
| 관련 링크 | B32669B, B32669B6305J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | L7C199WC | L7C199WC LOGIC SOJ28 | L7C199WC.pdf | |
![]() | MCCA000003 | MCCA000003 Multicomp 33n | MCCA000003.pdf | |
![]() | CT10V1-15 | CT10V1-15 NEC-TOKIN STOCK | CT10V1-15.pdf | |
![]() | P6KE27CARL | P6KE27CARL SGSTHOMSON SMD or Through Hole | P6KE27CARL.pdf | |
![]() | S71GL032A40BFW | S71GL032A40BFW SPANSION BGA | S71GL032A40BFW.pdf | |
![]() | 72V201L10PF | 72V201L10PF IDT SMD or Through Hole | 72V201L10PF.pdf | |
![]() | Z2427-3A | Z2427-3A NEC SMD or Through Hole | Z2427-3A.pdf | |
![]() | RB063L-30 | RB063L-30 ROHM SOD-106 | RB063L-30 .pdf | |
![]() | UM3750 | UM3750 UMC SMD or Through Hole | UM3750.pdf | |
![]() | PHE448SB4270JR06 | PHE448SB4270JR06 KEMET SMD or Through Hole | PHE448SB4270JR06.pdf | |
![]() | SN75587D | SN75587D TI SOP | SN75587D.pdf |