창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32669-B6305-K000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32669-B6305-K000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32669-B6305-K000 | |
| 관련 링크 | B32669-B63, B32669-B6305-K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L60S150.X | FUSE CRTRDGE 150A 600VAC CYLINDR | L60S150.X.pdf | |
![]() | GL184F35IDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F35IDT.pdf | |
![]() | PE0603JRF070R039L | RES SMD 0.039 OHM 5% 1/10W 0603 | PE0603JRF070R039L.pdf | |
![]() | 43F5R0 | RES 5 OHM 3W 1% AXIAL | 43F5R0.pdf | |
![]() | EM78P156ELPJ-G(ROHS) | EM78P156ELPJ-G(ROHS) ELAN DIP | EM78P156ELPJ-G(ROHS).pdf | |
![]() | MC74HC151J | MC74HC151J NS CDIP | MC74HC151J.pdf | |
![]() | MB89Q899 | MB89Q899 ORIGINAL QFP | MB89Q899.pdf | |
![]() | 2219S-06 | 2219S-06 Neltron SMD or Through Hole | 2219S-06.pdf | |
![]() | XRCA45107M010DT | XRCA45107M010DT ORIGINAL SMD or Through Hole | XRCA45107M010DT.pdf | |
![]() | 1206-104J | 1206-104J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-104J.pdf | |
![]() | ON5030/BFS520 | ON5030/BFS520 PHILIPS SOT323 | ON5030/BFS520.pdf |