창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32656S8255K562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32656S Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32656S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 450V | |
| 정격 전압 - DC | 850V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32656S8255K562 | |
| 관련 링크 | B32656S82, B32656S8255K562 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARW272V | RES SMD 2.7K OHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW272V.pdf | |
![]() | 3AG55 | 3AG55 CHINA SMD or Through Hole | 3AG55.pdf | |
![]() | LM239D(SMD) D/C02 | LM239D(SMD) D/C02 N/A NULL | LM239D(SMD) D/C02.pdf | |
![]() | LM3Z15 | LM3Z15 LRC SMD or Through Hole | LM3Z15.pdf | |
![]() | 400V1UF 6X1 | 400V1UF 6X1 CHONG SMD or Through Hole | 400V1UF 6X1.pdf | |
![]() | DS5022-100M | DS5022-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | DS5022-100M.pdf | |
![]() | 192030468 | 192030468 Molex SMD or Through Hole | 192030468.pdf | |
![]() | AS7815 | AS7815 AZBCD SOT-252 | AS7815.pdf | |
![]() | 752-081-472GP | 752-081-472GP CTS SMD or Through Hole | 752-081-472GP.pdf | |
![]() | BL-400101-01-U | BL-400101-01-U Modutec SMD or Through Hole | BL-400101-01-U.pdf | |
![]() | NACK221M35V8x10.5TR13F | NACK221M35V8x10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK221M35V8x10.5TR13F.pdf | |
![]() | DF100AC80 | DF100AC80 Shindengen N A | DF100AC80.pdf |