창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32656J1334J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32651-B32658 Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32656 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 600V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.634" L x 0.787" W(41.50mm x 20.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.555"(39.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 640 | |
다른 이름 | B32656J1334J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32656J1334J | |
관련 링크 | B32656J, B32656J1334J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
SMDJ16CA-HR | TVS DIODE 16VWM 26VC 214AB | SMDJ16CA-HR.pdf | ||
MDMK2020TR47MM | 470nH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 46 mOhm Max Nonstandard | MDMK2020TR47MM.pdf | ||
IBM39STB01000PBC2 | IBM39STB01000PBC2 IBM BGA | IBM39STB01000PBC2.pdf | ||
LASM02-04T3-G | LASM02-04T3-G PANJIT SMD or Through Hole | LASM02-04T3-G.pdf | ||
STS710-TR | STS710-TR SSOUSA SOP16 | STS710-TR.pdf | ||
07FLZ-SM1-TB | 07FLZ-SM1-TB JST Connector | 07FLZ-SM1-TB.pdf | ||
ADSP-BF531SST | ADSP-BF531SST ADI TQFP | ADSP-BF531SST.pdf | ||
IDT61B98SA8Y | IDT61B98SA8Y IDT SMD or Through Hole | IDT61B98SA8Y.pdf | ||
C192G182J1G5CA | C192G182J1G5CA KEMET DIP | C192G182J1G5CA.pdf | ||
3740250041 | 3740250041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3740250041.pdf | ||
MCP23008T-E | MCP23008T-E MICROCHIP SOP18 | MCP23008T-E.pdf |