창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32654A7474J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32651-B32658 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32654 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.827" W(31.50mm x 21.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 720 | |
다른 이름 | B32654A7474J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32654A7474J | |
관련 링크 | B32654A, B32654A7474J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MSEXZ2 | MOUNTING BRACKET FOR FRONT EXZ S | MSEXZ2.pdf | |
![]() | MC140018P | MC140018P MC SMD or Through Hole | MC140018P.pdf | |
![]() | TLV320AC36IP-TR | TLV320AC36IP-TR TI QFP | TLV320AC36IP-TR.pdf | |
![]() | M38073M4-257FP | M38073M4-257FP ORIGINAL QFP | M38073M4-257FP.pdf | |
![]() | IR007 | IR007 FDK VCO | IR007.pdf | |
![]() | 14TI(AEL) | 14TI(AEL) TI SMD or Through Hole | 14TI(AEL).pdf | |
![]() | AAD246 | AAD246 AD BGA | AAD246.pdf | |
![]() | BCM8128 | BCM8128 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8128.pdf | |
![]() | 6N137* | 6N137* FSC SMD or Through Hole | 6N137*.pdf | |
![]() | PBRF6101D3GQZ | PBRF6101D3GQZ TI BGA66 | PBRF6101D3GQZ.pdf | |
![]() | 303B-611923-35-000 | 303B-611923-35-000 Attend SMD or Through Hole | 303B-611923-35-000.pdf | |
![]() | TC55R3002ECB713 | TC55R3002ECB713 MICROCHI SOT23-3 | TC55R3002ECB713.pdf |