창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32654A7104J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32651-B32658 Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32654 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32654A7104J189 | |
관련 링크 | B32654A71, B32654A7104J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
GQM1875C2E560JB12D | 56pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E560JB12D.pdf | ||
CL31B225MPENNNF | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B225MPENNNF.pdf | ||
VUB72-16NOXT | DIODE BRIDGE 1600V 75A | VUB72-16NOXT.pdf | ||
ISC1210EB560J | 56µH Shielded Wirewound Inductor 95mA 10 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EB560J.pdf | ||
RCL1225619KFKEG | RES SMD 619K OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225619KFKEG.pdf | ||
272154 | 272154 BOSE HSOP | 272154.pdf | ||
GAL16V8D-20LR/883 | GAL16V8D-20LR/883 LATTICE LCC | GAL16V8D-20LR/883.pdf | ||
AD8675ARZ-ADI | AD8675ARZ-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | AD8675ARZ-ADI.pdf | ||
332/275VAC | 332/275VAC TC DAIN CARLI SMD or Through Hole | 332/275VAC.pdf | ||
DSPIC30F3014-I/ML | DSPIC30F3014-I/ML MICROCHIP QFN | DSPIC30F3014-I/ML.pdf | ||
556882-8 | 556882-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 556882-8.pdf | ||
KZ0511BLANC | KZ0511BLANC NEXANS SMD or Through Hole | KZ0511BLANC.pdf |