창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32654 MKP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32654 MKP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32654 MKP | |
| 관련 링크 | B32654, B32654 MKP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005NP01H220J050BA | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005NP01H220J050BA.pdf | |
![]() | AQ1057N5J-T | 7.5nH Unshielded Inductor 490mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AQ1057N5J-T.pdf | |
![]() | G14N60 | G14N60 ON TO-220 | G14N60.pdf | |
![]() | W356 | W356 WINBOND SOP-8 | W356.pdf | |
![]() | S3C2500B01-GAR0 | S3C2500B01-GAR0 SAMSUNG BGA | S3C2500B01-GAR0.pdf | |
![]() | T24F08CF | T24F08CF EUPEC SMD or Through Hole | T24F08CF.pdf | |
![]() | AP1F-4 | AP1F-4 FUJISOKU DIP-3 | AP1F-4.pdf | |
![]() | N34295202RB | N34295202RB M SMD or Through Hole | N34295202RB.pdf | |
![]() | K5N2866ABM-D | K5N2866ABM-D SAMSUNG BGA | K5N2866ABM-D.pdf | |
![]() | CS6705M | CS6705M ORIGINAL TSSOP | CS6705M.pdf | |
![]() | 74LCX273 | 74LCX273 FA SOP14 | 74LCX273.pdf | |
![]() | 415436-1 | 415436-1 Tyco con | 415436-1.pdf |