창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32652A3474J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32651-B32658 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2058 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32652 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.335" W(18.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 495-1298 B32652A3474J000 B32652A3474J000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32652A3474J | |
| 관련 링크 | B32652A, B32652A3474J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| ECS-2018-400-BN | 40MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA Enable/Disable | ECS-2018-400-BN.pdf | ||
| 501JAA24M0000BAF | 24MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 4.9mA Enable/Disable | 501JAA24M0000BAF.pdf | ||
![]() | NSD15-48D15 | NSD15-48D15 MW SMD or Through Hole | NSD15-48D15.pdf | |
![]() | MM5018H | MM5018H NS CAN10J | MM5018H.pdf | |
![]() | LM6361IM | LM6361IM NSC SOP8 | LM6361IM.pdf | |
![]() | R0805TJ5M6 | R0805TJ5M6 ORIGINAL RALEC | R0805TJ5M6.pdf | |
![]() | KTN2307 | KTN2307 KEC . SOT-23 | KTN2307.pdf | |
![]() | OPA2604IDRQ1 | OPA2604IDRQ1 TI SOP8 | OPA2604IDRQ1.pdf | |
![]() | STRY6766 | STRY6766 SK TO220-7 | STRY6766.pdf | |
![]() | K4T1G164QE- | K4T1G164QE- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G164QE-.pdf | |
![]() | LL2012-FHR22J/0805 220NH | LL2012-FHR22J/0805 220NH TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FHR22J/0805 220NH.pdf | |
![]() | HA1-2444-9 | HA1-2444-9 INTELRSIL DIP | HA1-2444-9.pdf |