창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32632B1102J020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32632B1102J020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32632B1102J020 | |
| 관련 링크 | B32632B11, B32632B1102J020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 450MXC120MEFCSN22X40 | 120µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 450MXC120MEFCSN22X40.pdf | |
![]() | RP73D2B48R7BTG | RES SMD 48.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B48R7BTG.pdf | |
![]() | CMF5511K700BER670 | RES 11.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5511K700BER670.pdf | |
![]() | Y0058806R000B9L | RES 806 OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y0058806R000B9L.pdf | |
![]() | UPC8169TEG | UPC8169TEG NEC SMD or Through Hole | UPC8169TEG.pdf | |
![]() | 9XY8 | 9XY8 FENGDAIC TO23-5 | 9XY8.pdf | |
![]() | SLGAM UVL723 | SLGAM UVL723 INTEL BGA | SLGAM UVL723.pdf | |
![]() | SA422DM1 | SA422DM1 SAWNICS 3.0x3.0 | SA422DM1.pdf | |
![]() | 1DI200Z-050 | 1DI200Z-050 FUJI SMD or Through Hole | 1DI200Z-050.pdf | |
![]() | 541021604 | 541021604 MOLEX SMD | 541021604.pdf | |
![]() | XPC8241LVR200D | XPC8241LVR200D MOTOROLA BGA | XPC8241LVR200D.pdf |