창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32621A6682J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32620,21 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2058 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32621 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 - 스택형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-1324 B32621A6682J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32621A6682J | |
| 관련 링크 | B32621A, B32621A6682J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05F301JPDM | CMR MICA | CMR05F301JPDM.pdf | |
![]() | ACS2450GBAE39 | ACS2450GBAE39 BMSS CHIPANTENNA | ACS2450GBAE39.pdf | |
![]() | 1705472 | 1705472 PHOENIX SMD or Through Hole | 1705472.pdf | |
![]() | Q64S30CT7 | Q64S30CT7 QUA TSOP1 OB | Q64S30CT7.pdf | |
![]() | NL252018T-R39J-N | NL252018T-R39J-N YAGEO SMD | NL252018T-R39J-N.pdf | |
![]() | LT1131ASCW | LT1131ASCW LINEAR SOP28 | LT1131ASCW.pdf | |
![]() | TG70AA60 | TG70AA60 Danfoss SMD or Through Hole | TG70AA60.pdf | |
![]() | DM74AC541SJ | DM74AC541SJ FSC SOP5.20 | DM74AC541SJ.pdf | |
![]() | V23154D735F104 | V23154D735F104 TYCO SMD or Through Hole | V23154D735F104.pdf | |
![]() | TSR1GTF182V | TSR1GTF182V ORIGINAL SMD or Through Hole | TSR1GTF182V.pdf | |
![]() | FLEC-NAA | FLEC-NAA ALCATEL PLCC84 | FLEC-NAA.pdf | |
![]() | 93LC56C. | 93LC56C. MICROCHIP DIP8 | 93LC56C..pdf |