창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32621A6103K189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32620,21 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32621 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 - 스택형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,700 | |
| 다른 이름 | 495-4966-2 B32621A6103K189-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32621A6103K189 | |
| 관련 링크 | B32621A61, B32621A6103K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 501S42E2R1DV4E | 2.1pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E2R1DV4E.pdf | |
![]() | CMF5582K000JNEA | RES 82K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5582K000JNEA.pdf | |
![]() | P51-75-S-J-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-S-J-P-4.5V-000-000.pdf | |
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![]() | DSAZR1-242M | DSAZR1-242M MITSUBISH DIP-2 | DSAZR1-242M.pdf | |
![]() | MSB1200-LF | MSB1200-LF MSTAR SMD or Through Hole | MSB1200-LF.pdf | |
![]() | DS9615MW-MIL | DS9615MW-MIL NS SOP-16 | DS9615MW-MIL.pdf | |
![]() | K9W4G08U1M YCBO | K9W4G08U1M YCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9W4G08U1M YCBO.pdf | |
![]() | HHM1904C1 9 | HHM1904C1 9 TDK SMD | HHM1904C1 9.pdf | |
![]() | TMO1-02 | TMO1-02 MINI SMD or Through Hole | TMO1-02.pdf |