창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32621A103J189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32620,21 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32621 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 - 스택형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 4,400 | |
| 다른 이름 | B32621A 103J189 B32621A0103J189 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32621A103J189 | |
| 관련 링크 | B32621A1, B32621A103J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | HCM496000000ABIT | 6MHz ±30ppm 수정 16pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM496000000ABIT.pdf | |
![]() | RN73C1E115RBTG | RES SMD 115 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E115RBTG.pdf | |
![]() | T4164CP | T4164CP XR DIP | T4164CP.pdf | |
![]() | NJM2580M(TEI) | NJM2580M(TEI) JRC SOP14 | NJM2580M(TEI).pdf | |
![]() | 1-292236-4 | 1-292236-4 AMP SMD or Through Hole | 1-292236-4.pdf | |
![]() | T493B474K050BH | T493B474K050BH KEMET SMD or Through Hole | T493B474K050BH.pdf | |
![]() | 74LS162PC | 74LS162PC NSC Call | 74LS162PC.pdf | |
![]() | CD4023BM96G4 | CD4023BM96G4 TI SOP14 | CD4023BM96G4.pdf | |
![]() | PJ1122 | PJ1122 PJ SOT-223 | PJ1122.pdf | |
![]() | 0679-0250-01 | 0679-0250-01 BEL SMD or Through Hole | 0679-0250-01.pdf | |
![]() | SS0402N-152P | SS0402N-152P MEC SMD | SS0402N-152P.pdf |