창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32620A4682K000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32620A4682K000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32620A4682K000 | |
| 관련 링크 | B32620A46, B32620A4682K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTF6203 | RES SMD 620K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF6203.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX8451 | RES SMD 8.45K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX8451.pdf | |
![]() | 781XAXM4L-24D | 781XAXM4L-24D MGC SMD or Through Hole | 781XAXM4L-24D.pdf | |
![]() | T3-1-KK81 | T3-1-KK81 MINI SMD or Through Hole | T3-1-KK81.pdf | |
![]() | UFB2415D-10W | UFB2415D-10W MORNSUN DIP | UFB2415D-10W.pdf | |
![]() | 16ST0009P | 16ST0009P ORIGINAL SMD16 | 16ST0009P.pdf | |
![]() | RMCF 1/8 90.9R 1% R (OBSL) | RMCF 1/8 90.9R 1% R (OBSL) ORIGINAL SOT-23-6 | RMCF 1/8 90.9R 1% R (OBSL).pdf | |
![]() | 54F258A | 54F258A F SMD or Through Hole | 54F258A.pdf | |
![]() | MB89623P-G-247-SH | MB89623P-G-247-SH FUJITSU KESCO | MB89623P-G-247-SH.pdf | |
![]() | TY44861DW | TY44861DW MOTOROLA SMD or Through Hole | TY44861DW.pdf | |
![]() | BYW29FP200 | BYW29FP200 SGS ITO | BYW29FP200.pdf | |
![]() | IXFK64N60 | IXFK64N60 IXYS PLUS264(3PL | IXFK64N60.pdf |