창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32612-A6104-J011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32612-A6104-J011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32612-A6104-J011 | |
| 관련 링크 | B32612-A61, B32612-A6104-J011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C104K4T2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C104K4T2A.pdf | |
![]() | VJ0402D0R6CLCAP | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6CLCAP.pdf | |
![]() | CRCW0805374RFKEAHP | RES SMD 374 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805374RFKEAHP.pdf | |
![]() | HY29F400ABT-55 | HY29F400ABT-55 HY TSOP | HY29F400ABT-55.pdf | |
![]() | TE29F160S3100 | TE29F160S3100 INTEL TSOP | TE29F160S3100.pdf | |
![]() | BBREF01UA | BBREF01UA BB SOP-8 | BBREF01UA.pdf | |
![]() | 450WA2.2M10X9 | 450WA2.2M10X9 RUBYCON DIP | 450WA2.2M10X9.pdf | |
![]() | S5708 | S5708 ORIGINAL SMD or Through Hole | S5708.pdf | |
![]() | PCF1CT631R 101K | PCF1CT631R 101K KOA SMD or Through Hole | PCF1CT631R 101K.pdf | |
![]() | RA07H3340M-01 | RA07H3340M-01 MIT SMD or Through Hole | RA07H3340M-01.pdf | |
![]() | K4S641632HUH75000 | K4S641632HUH75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632HUH75000.pdf | |
![]() | Q5180-ISI | Q5180-ISI ORIGINAL QFP | Q5180-ISI.pdf |