창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32593C1155J000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32593C1155J000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32593C1155J000 | |
| 관련 링크 | B32593C11, B32593C1155J000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 74437336047 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3.9A 53 mOhm Max 2-SMD | 74437336047.pdf | |
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![]() | VSC7145XRU-34/C | VSC7145XRU-34/C Vitesse SMD or Through Hole | VSC7145XRU-34/C.pdf | |
![]() | DOPLERB-10 | DOPLERB-10 ORIGINAL QFN | DOPLERB-10.pdf | |
![]() | CC165UK1H271J1AZ | CC165UK1H271J1AZ TDK SMD or Through Hole | CC165UK1H271J1AZ.pdf | |
![]() | MB86961APF | MB86961APF ORIGINAL SMD or Through Hole | MB86961APF.pdf | |
![]() | TC1269-2.5VUATR | TC1269-2.5VUATR MICROCHIP dip sop | TC1269-2.5VUATR.pdf | |
![]() | CN3005 | CN3005 ORIGINAL SMD or Through Hole | CN3005.pdf | |
![]() | HM16STE390G | HM16STE390G ORIGINAL SMD2000 | HM16STE390G.pdf | |
![]() | EKZE500ETC560MF11D | EKZE500ETC560MF11D Chemi-con NA | EKZE500ETC560MF11D.pdf |