창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32591C1104K289 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32591C1104K289 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32591C1104K289 | |
| 관련 링크 | B32591C11, B32591C1104K289 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-1052-D-T10 | RES SMD 10.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1052-D-T10.pdf | |
![]() | ECEC1CA333EJ | ECEC1CA333EJ ORIGINAL DIP | ECEC1CA333EJ.pdf | |
![]() | TL751M05QKVURQ1 | TL751M05QKVURQ1 TI 5-PFM | TL751M05QKVURQ1.pdf | |
![]() | TL7703I | TL7703I TI SOP-8 | TL7703I.pdf | |
![]() | 25SH40 | 25SH40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25SH40.pdf | |
![]() | UPD91294GL6GL | UPD91294GL6GL nec SMD or Through Hole | UPD91294GL6GL.pdf | |
![]() | 2N7002 NXP | 2N7002 NXP NXP SOT-23 | 2N7002 NXP.pdf | |
![]() | TH1301 | TH1301 TI SSOP | TH1301.pdf | |
![]() | ZVP0535 | ZVP0535 ZETEX TO-92 | ZVP0535.pdf | |
![]() | 29LV800A | 29LV800A ORIGINAL TSOP | 29LV800A.pdf | |
![]() | SG-23F | SG-23F KODENSHI SMD or Through Hole | SG-23F.pdf | |
![]() | MAX4537CSE | MAX4537CSE MAXIM SMD | MAX4537CSE.pdf |