창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32563J3225K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32563 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.945" L x 0.327" W(24.00mm x 8.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.441"(11.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,960 | |
| 다른 이름 | B32563J3225K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32563J3225K | |
| 관련 링크 | B32563J, B32563J3225K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3D3902V | RES SMD 39K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D3902V.pdf | |
![]() | VY21457-THING | VY21457-THING ORIGINAL BGA | VY21457-THING.pdf | |
![]() | SDCL0603C9N1JTDF | SDCL0603C9N1JTDF sunlord SMD0201 | SDCL0603C9N1JTDF.pdf | |
![]() | 2SD965AL TO-92 T/B | 2SD965AL TO-92 T/B UTC TO92TB | 2SD965AL TO-92 T/B.pdf | |
![]() | SI756-15 | SI756-15 N/A DIP-28 | SI756-15.pdf | |
![]() | ICPADM200LR | ICPADM200LR SAMSUNG PBFREE | ICPADM200LR.pdf | |
![]() | SN74ABTH162245DLR | SN74ABTH162245DLR TI SSOP48 | SN74ABTH162245DLR.pdf | |
![]() | LXT16716JA | LXT16716JA ORIGINAL SMD or Through Hole | LXT16716JA.pdf | |
![]() | SP213ET-L/TR | SP213ET-L/TR SIP Call | SP213ET-L/TR.pdf | |
![]() | CV-120SB | CV-120SB KSSWIRING SMD or Through Hole | CV-120SB.pdf | |
![]() | SMSJ60CTR-13 | SMSJ60CTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ60CTR-13.pdf |