창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32563J1225K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32563 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 7,600 | |
| 다른 이름 | B32563J1225K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32563J1225K | |
| 관련 링크 | B32563J, B32563J1225K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SN74AUP1G97DCKTE4 | SN74AUP1G97DCKTE4 TI SC70-6 | SN74AUP1G97DCKTE4.pdf | |
![]() | 2N3415S | 2N3415S FAIRCHILD TO-92 | 2N3415S.pdf | |
![]() | C8051F002-GQ | C8051F002-GQ SILICON SMD or Through Hole | C8051F002-GQ.pdf | |
![]() | CR-12FL4___11R | CR-12FL4___11R Viking SMD or Through Hole | CR-12FL4___11R.pdf | |
![]() | ADG1209YCPZ-REEL7 (REEL7=1500/REEL) | ADG1209YCPZ-REEL7 (REEL7=1500/REEL) ADI SMD or Through Hole | ADG1209YCPZ-REEL7 (REEL7=1500/REEL).pdf | |
![]() | 2R1112-0151-AF | 2R1112-0151-AF FRCOM SMD or Through Hole | 2R1112-0151-AF.pdf | |
![]() | ADM6996LX-AA-T-2AA | ADM6996LX-AA-T-2AA NS SMD or Through Hole | ADM6996LX-AA-T-2AA.pdf | |
![]() | 416143-1 | 416143-1 TYCO SMD or Through Hole | 416143-1.pdf | |
![]() | IL4208-X016 | IL4208-X016 VISINF DIP SOP6 | IL4208-X016.pdf | |
![]() | HCG-601-165 | HCG-601-165 BIV SMD or Through Hole | HCG-601-165.pdf |