창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32563J1225J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32563 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 7,600 | |
다른 이름 | B32563J1225J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32563J1225J | |
관련 링크 | B32563J, B32563J1225J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CGB4B3JB1E105K055AB | 1µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGB4B3JB1E105K055AB.pdf | |
![]() | GRM2196R2A111JZ01D | 110pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A111JZ01D.pdf | |
![]() | 760M50552C-176 | AXIAL FILM | 760M50552C-176.pdf | |
![]() | RT1206BRC07412KL | RES SMD 412K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07412KL.pdf | |
![]() | RT0603WRB071K96L | RES SMD 1.96K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB071K96L.pdf | |
![]() | IR3853MTR1PBF | IR3853MTR1PBF IR SMD or Through Hole | IR3853MTR1PBF.pdf | |
![]() | RF732BTTD 300J | RF732BTTD 300J KOA SMD or Through Hole | RF732BTTD 300J.pdf | |
![]() | AS20A8UU | AS20A8UU NS SOJ32 | AS20A8UU.pdf | |
![]() | TLE62806P | TLE62806P INFINEON SOP36 | TLE62806P.pdf | |
![]() | BC856BW,135 | BC856BW,135 NXP SMD or Through Hole | BC856BW,135.pdf | |
![]() | MCP6S22I/SN | MCP6S22I/SN MICROCHIP SOP8 | MCP6S22I/SN.pdf |