창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32563J1156J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32563 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.945" L x 0.429" W(24.00mm x 10.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,480 | |
| 다른 이름 | B32563J1156J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32563J1156J | |
| 관련 링크 | B32563J, B32563J1156J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B16R0GED | RES SMD 16 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B16R0GED.pdf | |
![]() | LME1212SC | LME1212SC MURATAPS SIP | LME1212SC.pdf | |
![]() | RF5G02-012 | RF5G02-012 RICOH QFP62 | RF5G02-012.pdf | |
![]() | A2-50DR | A2-50DR MCL SOP8 | A2-50DR.pdf | |
![]() | 66590-1-P | 66590-1-P AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66590-1-P.pdf | |
![]() | 1SE1-2 | 1SE1-2 Honeywell SMD or Through Hole | 1SE1-2.pdf | |
![]() | AP203C226MQZ2A | AP203C226MQZ2A AVX SMD | AP203C226MQZ2A.pdf | |
![]() | ZLP-06V | ZLP-06V JST SMD or Through Hole | ZLP-06V.pdf | |
![]() | CXD1011 | CXD1011 SONY QFP | CXD1011.pdf | |
![]() | AT96C56A-SU | AT96C56A-SU AT SOP | AT96C56A-SU.pdf | |
![]() | F74F573 | F74F573 F DIP | F74F573.pdf | |
![]() | M8913F2W-15T6 | M8913F2W-15T6 ST QFP52 | M8913F2W-15T6.pdf |