창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562J8474J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 720 | |
| 다른 이름 | B32562J8474J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562J8474J | |
| 관련 링크 | B32562J, B32562J8474J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ222M100J452 | SNAPMOUNTS | 381LQ222M100J452.pdf | |
![]() | Y14456K86800B9L | RES 6.868K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y14456K86800B9L.pdf | |
![]() | EQ-502 | SENSOR 1M 24-240VAC/12-240VDC | EQ-502.pdf | |
![]() | P51-200-G-F-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-G-F-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | B82432-T1103-K000 | B82432-T1103-K000 EPCOS SMD | B82432-T1103-K000.pdf | |
![]() | SST25VF040B-80-4I-SAE-T | SST25VF040B-80-4I-SAE-T MICROCHIP SMD or Through Hole | SST25VF040B-80-4I-SAE-T.pdf | |
![]() | REA2596 | REA2596 HDK ZIP10 | REA2596.pdf | |
![]() | SMCC-150K-YY | SMCC-150K-YY FASTRON DIP | SMCC-150K-YY.pdf | |
![]() | RMC18W2005 | RMC18W2005 N/A SMD or Through Hole | RMC18W2005.pdf | |
![]() | K7N323684M-FC16 | K7N323684M-FC16 SAMSUNG BGA | K7N323684M-FC16.pdf | |
![]() | 74543-0661 | 74543-0661 FCI con | 74543-0661.pdf | |
![]() | BGY84A | BGY84A PHI SMD or Through Hole | BGY84A.pdf |