창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562J8224K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | B32562J8224K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562J8224K | |
| 관련 링크 | B32562J, B32562J8224K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PE1206DRM070R03L | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1/4W 1206 | PE1206DRM070R03L.pdf | |
![]() | 414766-2 | 414766-2 AMP ORIGINAL | 414766-2.pdf | |
![]() | MX1N4989 | MX1N4989 Microsemi NA | MX1N4989.pdf | |
![]() | SABC513AD-2EN | SABC513AD-2EN INFINEON PLCC44 | SABC513AD-2EN.pdf | |
![]() | PBJ321611T-151Y-N | PBJ321611T-151Y-N chilisin SMD | PBJ321611T-151Y-N.pdf | |
![]() | MLL3022B | MLL3022B MICROSEMI SMD | MLL3022B.pdf | |
![]() | RCR2007-50TI | RCR2007-50TI RCR TO-220-5 | RCR2007-50TI.pdf | |
![]() | LM324N/LM324DR | LM324N/LM324DR TI dipsmd | LM324N/LM324DR.pdf | |
![]() | TLE4942-2 | TLE4942-2 infineon DIP-2 | TLE4942-2.pdf | |
![]() | 88SX5080BCL | 88SX5080BCL MERVE SMD or Through Hole | 88SX5080BCL.pdf | |
![]() | 8000-10000 | 8000-10000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8000-10000.pdf |