창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562J6224J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.650" L x 0.185" W(16.50mm x 4.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,400 | |
| 다른 이름 | B32562J6224J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562J6224J | |
| 관련 링크 | B32562J, B32562J6224J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | HC1-HP-AC120V-F | HC RELAY 1 FORM C 120VAC | HC1-HP-AC120V-F.pdf | |
![]() | MCT06030C4754FP500 | RES SMD 4.75M OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C4754FP500.pdf | |
![]() | EHF-FD1626 | RF Balun 1.6GHz ~ 1.8GHz 50 / 200 Ohm 1206 (3216 Metric) | EHF-FD1626.pdf | |
![]() | EMVE350ADA471MKE0S | EMVE350ADA471MKE0S NIPPON SMD or Through Hole | EMVE350ADA471MKE0S.pdf | |
![]() | 94671 | 94671 RCA CDIP | 94671.pdf | |
![]() | PCI9610-AA66BI | PCI9610-AA66BI PCI BGA | PCI9610-AA66BI.pdf | |
![]() | HMSZ5234BT1 | HMSZ5234BT1 ORIGINAL SOD323 | HMSZ5234BT1.pdf | |
![]() | B82496-C3151-J | B82496-C3151-J EPCOS SMD | B82496-C3151-J.pdf | |
![]() | PIC30F3010-201/SP | PIC30F3010-201/SP MICROCHIP SOP | PIC30F3010-201/SP.pdf | |
![]() | PBS202 | PBS202 ORIGINAL SMD or Through Hole | PBS202.pdf | |
![]() | TDA8950J | TDA8950J PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | TDA8950J.pdf | |
![]() | 2SK3018 TEL:82766440 | 2SK3018 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 2SK3018 TEL:82766440.pdf |