창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562J3824J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | B32562J3824J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562J3824J | |
| 관련 링크 | B32562J, B32562J3824J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1TNF4300U | RES SMD 430 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF4300U.pdf | |
![]() | HU2D182MCZS7WPEC | HU2D182MCZS7WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HU2D182MCZS7WPEC.pdf | |
![]() | T106A41 | T106A41 TECCOR NO | T106A41.pdf | |
![]() | TMS320C366A031PZQ | TMS320C366A031PZQ TI QFP | TMS320C366A031PZQ.pdf | |
![]() | AAAE-1348 | AAAE-1348 PHILIPS SOP | AAAE-1348.pdf | |
![]() | φ5 7*80B | φ5 7*80B ORIGINAL SMD or Through Hole | φ5 7*80B.pdf | |
![]() | M12-C ASIC | M12-C ASIC ADC PLCC | M12-C ASIC.pdf | |
![]() | CL21F274Z0NC | CL21F274Z0NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F274Z0NC.pdf | |
![]() | M-CYGNUSV2-SC | M-CYGNUSV2-SC ORIGINAL BGA | M-CYGNUSV2-SC.pdf | |
![]() | MC78M12CDT/RK | MC78M12CDT/RK ON TO-252 | MC78M12CDT/RK.pdf | |
![]() | AD7715ARZREEL7 | AD7715ARZREEL7 AD smd | AD7715ARZREEL7.pdf | |
![]() | 29.498928M+/-50 | 29.498928M+/-50 KDS SMD or Through Hole | 29.498928M+/-50.pdf |