창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32562J3474J289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32562 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.650" L x 0.197" W(16.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,760 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32562J3474J289 | |
관련 링크 | B32562J34, B32562J3474J289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CSI4S9038 | CSI4S9038 CSI DIP8 | CSI4S9038.pdf | |
![]() | DBCDMPHLC4525 | DBCDMPHLC4525 DUBILIER ORIGINAL | DBCDMPHLC4525.pdf | |
![]() | VRS0402SR180120N | VRS0402SR180120N YAGEO smd | VRS0402SR180120N.pdf | |
![]() | ST6172T | ST6172T VNOR SSOP40 | ST6172T.pdf | |
![]() | NACEN470M6.3V6.3X5.5TR13F | NACEN470M6.3V6.3X5.5TR13F NIP SMD or Through Hole | NACEN470M6.3V6.3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | PE4302-52 | PE4302-52 PEREGRIN QFN | PE4302-52.pdf | |
![]() | TA7137 | TA7137 TOS SIP | TA7137.pdf | |
![]() | HY-L1 | HY-L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-L1.pdf | |
![]() | TSX-3225 .260000 | TSX-3225 .260000 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSX-3225 .260000.pdf | |
![]() | ADP1880ACPZ-R7 | ADP1880ACPZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADP1880ACPZ-R7.pdf | |
![]() | 74LVC2G04GW,125 | 74LVC2G04GW,125 NXP SOT363 | 74LVC2G04GW,125.pdf | |
![]() | IW4543BN | IW4543BN INT DIP | IW4543BN.pdf |