창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562J3105K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.650" L x 0.276" W(16.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.366"(9.30mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 495-6853 B32562J3105K-ND B32562J3105K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562J3105K | |
| 관련 링크 | B32562J, B32562J3105K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H150J2M1Z03A | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H150J2M1Z03A.pdf | |
![]() | C911U200JZNDAAWL40 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JZNDAAWL40.pdf | |
| TH3D686M010A1000 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686M010A1000.pdf | ||
![]() | EXB-2HV560JV | RES ARRAY 8 RES 56 OHM 1506 | EXB-2HV560JV.pdf | |
![]() | BD4528G-TR | BD4528G-TR ROHM SOT153 | BD4528G-TR.pdf | |
![]() | N83931AH2 | N83931AH2 INTEL PLCC | N83931AH2.pdf | |
![]() | MAX8863TEUK-TG069 | MAX8863TEUK-TG069 MAXIM SOT23-5 | MAX8863TEUK-TG069.pdf | |
![]() | 01-012-03 | 01-012-03 NEC BGA | 01-012-03.pdf | |
![]() | QFP184-P | QFP184-P TOS QFP | QFP184-P.pdf | |
![]() | HAE75-48S12W | HAE75-48S12W P-DUKE SMD or Through Hole | HAE75-48S12W.pdf | |
![]() | SP3232ECT/TR | SP3232ECT/TR SIPEX SOP | SP3232ECT/TR.pdf | |
![]() | CES202G01BCB000 | CES202G01BCB000 MURATA SMD or Through Hole | CES202G01BCB000.pdf |