창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562J1685J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,160 | |
| 다른 이름 | B32562J1685J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562J1685J | |
| 관련 링크 | B32562J, B32562J1685J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BYV27-150-TAP | DIODE AVALANCHE 165V 2A SOD57 | BYV27-150-TAP.pdf | |
![]() | RG3216V-3162-P-T1 | RES SMD 31.6KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-3162-P-T1.pdf | |
![]() | CMF552K9400FKEB | RES 2.94K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K9400FKEB.pdf | |
![]() | GP12MSV1BE | GP12MSV1BE C&K SMD or Through Hole | GP12MSV1BE.pdf | |
![]() | TNR9G241K | TNR9G241K NIPPON CHEMI-CON SMD or Through Hole | TNR9G241K.pdf | |
![]() | JWS150 | JWS150 ORIGINAL SMD or Through Hole | JWS150.pdf | |
![]() | TAJC476M010 | TAJC476M010 AVX SMD | TAJC476M010.pdf | |
![]() | INA121PA/BB | INA121PA/BB TI SMD or Through Hole | INA121PA/BB.pdf | |
![]() | 2SA1419S-T1B | 2SA1419S-T1B ASSEMBLY SMD or Through Hole | 2SA1419S-T1B.pdf | |
![]() | BM9164 | BM9164 BM SMD or Through Hole | BM9164.pdf | |
![]() | HELIUM210-80 | HELIUM210-80 Virata BGA | HELIUM210-80.pdf |