창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562J1335K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.650" L x 0.236" W(16.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.366"(9.30mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 495-6851 B32562J1335K-ND B32562J1335K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562J1335K | |
| 관련 링크 | B32562J, B32562J1335K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ST121V450K052 | ST121V450K052 CDE DIP | ST121V450K052.pdf | |
![]() | CS5460A-ISZ | CS5460A-ISZ CIRRUS SMD or Through Hole | CS5460A-ISZ.pdf | |
![]() | IDT7027S55PF8 | IDT7027S55PF8 IDT SMD or Through Hole | IDT7027S55PF8.pdf | |
![]() | RPE131911COG220J100M | RPE131911COG220J100M murata SMD or Through Hole | RPE131911COG220J100M.pdf | |
![]() | PAL22V10H-10JC/-15 | PAL22V10H-10JC/-15 PAL PLCC | PAL22V10H-10JC/-15.pdf | |
![]() | 2512 0.015R 1% | 2512 0.015R 1% YAGEO SMD or Through Hole | 2512 0.015R 1%.pdf | |
![]() | ATV750L--25DC | ATV750L--25DC AT CDIP | ATV750L--25DC.pdf | |
![]() | HAA9P-51635/R2869 | HAA9P-51635/R2869 INTERSIL SOP-28P | HAA9P-51635/R2869.pdf | |
![]() | BAS70-06 T/R SOT23-76 | BAS70-06 T/R SOT23-76 TW SMD or Through Hole | BAS70-06 T/R SOT23-76.pdf | |
![]() | PMBT3904/IN | PMBT3904/IN NXP SMD or Through Hole | PMBT3904/IN.pdf | |
![]() | 11.150 16p +20pp | 11.150 16p +20pp ORIGINAL SMD or Through Hole | 11.150 16p +20pp.pdf | |
![]() | MAX11210EEE | MAX11210EEE MAX QSOP | MAX11210EEE.pdf |