창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562J1155J189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562J1155J189 | |
| 관련 링크 | B32562J11, B32562J1155J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB2871V | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB2871V.pdf | |
![]() | MBA02040C4874FCT00 | RES 4.87M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4874FCT00.pdf | |
![]() | 20020004-D021B01LF | 20020004-D021B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020004-D021B01LF.pdf | |
![]() | 4396223 | 4396223 ST BGA | 4396223.pdf | |
![]() | BT138-600E.127 | BT138-600E.127 NXP SMD or Through Hole | BT138-600E.127.pdf | |
![]() | ERZV05D680 | ERZV05D680 pana//industrialpanasoniccom/www-d SMD or Through Hole | ERZV05D680.pdf | |
![]() | MX7226TQ | MX7226TQ ORIGINAL SMD or Through Hole | MX7226TQ.pdf | |
![]() | H8S/2111BV | H8S/2111BV HITACHI TQFP-128 | H8S/2111BV.pdf | |
![]() | LTBFX | LTBFX ORIGINAL SMD | LTBFX.pdf | |
![]() | LT1326EMS#TR | LT1326EMS#TR LT SMD or Through Hole | LT1326EMS#TR.pdf | |
![]() | BOX2 | BOX2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BOX2.pdf | |
![]() | 2SA1363/AE | 2SA1363/AE NEC SOT-89 | 2SA1363/AE.pdf |