창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32562H8224J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32562 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.650" L x 0.362" W(16.50mm x 9.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.480"(12.20mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | B32562H8224J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32562H8224J | |
관련 링크 | B32562H, B32562H8224J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
C921U152MUWDBAWL20 | 1500pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U152MUWDBAWL20.pdf | ||
APX810-23SRG-7 | APX810-23SRG-7 DIODES SOT-23 | APX810-23SRG-7.pdf | ||
54F158AF | 54F158AF S CDIP16 | 54F158AF.pdf | ||
1SS181(TE85L | 1SS181(TE85L TOSHIBA SOT-23 | 1SS181(TE85L.pdf | ||
149437 | 149437 OMRON TSSOP | 149437.pdf | ||
A6843SA | A6843SA ALLEGRO DIP | A6843SA.pdf | ||
CLY2-1 E6708 | CLY2-1 E6708 INFINEON SMD or Through Hole | CLY2-1 E6708.pdf | ||
NJM2150AD-#ZZZB | NJM2150AD-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2150AD-#ZZZB.pdf | ||
RG82G4300M QD32 | RG82G4300M QD32 UNKNOWN SMD or Through Hole | RG82G4300M QD32.pdf | ||
HM73-301R0 | HM73-301R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM73-301R0.pdf | ||
K9F2G08U0M-PCBO | K9F2G08U0M-PCBO SAM TSSOP | K9F2G08U0M-PCBO.pdf |