창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32562H3155J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32562 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.650" L x 0.343" W(16.50mm x 8.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,200 | |
다른 이름 | B32562H3155J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32562H3155J | |
관련 링크 | B32562H, B32562H3155J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
STF16N60M2 | MOSFET N-CH 600V 12A TO-220FP | STF16N60M2.pdf | ||
2SC2338B | 2SC2338B TOS TO220-3 | 2SC2338B.pdf | ||
1813L-25 | 1813L-25 UTC DIP-14 | 1813L-25.pdf | ||
8N80L TO220 | 8N80L TO220 UTC SMD or Through Hole | 8N80L TO220.pdf | ||
HYC0UEH0MF3P-6SS0E | HYC0UEH0MF3P-6SS0E HYNIX BGA | HYC0UEH0MF3P-6SS0E.pdf | ||
DH0006H/883C | DH0006H/883C ORIGINAL NSC | DH0006H/883C.pdf | ||
CL-170YG | CL-170YG CITIZEN ROHS | CL-170YG.pdf | ||
KN222 | KN222 KEC SMD or Through Hole | KN222.pdf | ||
XC17S40LSC | XC17S40LSC XILINX SMD or Through Hole | XC17S40LSC.pdf | ||
APM9930C | APM9930C APM SOP8 | APM9930C.pdf | ||
CI2012D270J | CI2012D270J HKT SMD or Through Hole | CI2012D270J.pdf | ||
MCP1725-2502E/SN | MCP1725-2502E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP1725-2502E/SN.pdf |