창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562H1475K189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.650" L x 0.287" W(16.50mm x 7.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.417"(10.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562H1475K189 | |
| 관련 링크 | B32562H14, B32562H1475K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R7BXPAJ | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7BXPAJ.pdf | |
![]() | RSS130N03TB | MOSFET N-CH 30V 13A 8-SOIC | RSS130N03TB.pdf | |
![]() | CRCW08052M40JNTA | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08052M40JNTA.pdf | |
![]() | BZX585B6V2 | BZX585B6V2 PHI SOD-523 | BZX585B6V2.pdf | |
![]() | L7812CD2TTR | L7812CD2TTR STM SMD or Through Hole | L7812CD2TTR.pdf | |
![]() | AT93C56PC2.7 | AT93C56PC2.7 ATMEL DIP | AT93C56PC2.7.pdf | |
![]() | MAX3313ECUB | MAX3313ECUB MAXIM MSOP10 | MAX3313ECUB.pdf | |
![]() | 74HC123D,653 | 74HC123D,653 NXP NA | 74HC123D,653.pdf | |
![]() | HCF4086BT | HCF4086BT ST DIP | HCF4086BT.pdf | |
![]() | AL6Q-A23G | AL6Q-A23G ORIGINAL SMD or Through Hole | AL6Q-A23G.pdf | |
![]() | 2422062-10402 | 2422062-10402 MAJOR SMD or Through Hole | 2422062-10402.pdf | |
![]() | UPN2585A | UPN2585A ALLEGRO DIP-18 | UPN2585A.pdf |