창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32561J6333J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32561 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.453" L x 0.098" W(11.50mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.201"(5.10mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 9,200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32561J6333J189 | |
관련 링크 | B32561J63, B32561J6333J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | C1608X6S0J105K080AC | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S0J105K080AC.pdf | |
![]() | 7B-48.000MAAJ-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-48.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | SBLB1630CT-E3/81 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V TO263AB | SBLB1630CT-E3/81.pdf | |
![]() | SF-LAT-2N | LASER ALIGNMENT TOOL FOR SF2-N | SF-LAT-2N.pdf | |
![]() | TE28F640J3A115 | TE28F640J3A115 INTEL TSSOP54 | TE28F640J3A115.pdf | |
![]() | 604-014-20-10-1-2-00-NYU | 604-014-20-10-1-2-00-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 604-014-20-10-1-2-00-NYU.pdf | |
![]() | LGT67K-H1J2-24 | LGT67K-H1J2-24 OSRAM ROHS | LGT67K-H1J2-24.pdf | |
![]() | 2SC3300BU | 2SC3300BU ORIGINAL T0-92 | 2SC3300BU.pdf | |
![]() | AS44599DTR2. | AS44599DTR2. ON TSSOP14 | AS44599DTR2..pdf | |
![]() | VT22278- | VT22278- PHILIPS BGA | VT22278-.pdf | |
![]() | BDT65. | BDT65. ST TO-220 | BDT65..pdf | |
![]() | R1LV0108ESA-5SI#B0 | R1LV0108ESA-5SI#B0 RENESAS SMD or Through Hole | R1LV0108ESA-5SI#B0.pdf |