창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32561J6223J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32561 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 6,400 | |
| 다른 이름 | B32561J6223J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32561J6223J | |
| 관련 링크 | B32561J, B32561J6223J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD07619RL | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07619RL.pdf | |
![]() | HRG3216P-1782-B-T5 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1782-B-T5.pdf | |
![]() | CS702525Z | THERMOSTAT 25 DEG C N/C FASTON | CS702525Z.pdf | |
![]() | 43C4100-60 | 43C4100-60 ORIGINAL SOJ | 43C4100-60.pdf | |
![]() | 3414L// | 3414L// UTC SOP8 | 3414L//.pdf | |
![]() | PBYL1525CTB | PBYL1525CTB ORIGINAL TO-263 | PBYL1525CTB.pdf | |
![]() | B78417A1765A 3 | B78417A1765A 3 EPCOS SMD or Through Hole | B78417A1765A 3.pdf | |
![]() | 2N3906S-RTK/P-S | 2N3906S-RTK/P-S KEC SMD or Through Hole | 2N3906S-RTK/P-S.pdf | |
![]() | 173-23507-ST-EX | 173-23507-ST-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 173-23507-ST-EX.pdf | |
![]() | TC51N1202ECBTR | TC51N1202ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N1202ECBTR.pdf | |
![]() | UCC2855BN | UCC2855BN UC DIP20 | UCC2855BN.pdf | |
![]() | Q67000E3241 | Q67000E3241 INFINEON SMD or Through Hole | Q67000E3241.pdf |