창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32561J3224J189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32561 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.453" L x 0.165" W(11.50mm x 4.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.260"(6.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32561J3224J189 | |
| 관련 링크 | B32561J32, B32561J3224J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 4302R-681J | 680nH Unshielded Inductor 685mA 320 mOhm Max 2-SMD | 4302R-681J.pdf | |
![]() | RT1206BRD0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0764K9L.pdf | |
![]() | 2900-134 | 2900-134 COTO SMD or Through Hole | 2900-134.pdf | |
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![]() | CL05B822KONC | CL05B822KONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B822KONC.pdf | |
![]() | ST78222 | ST78222 ST TSSOP | ST78222.pdf | |
![]() | 36501J033JTDG | 36501J033JTDG ORIGINAL coi33n | 36501J033JTDG.pdf | |
![]() | CU3844BN | CU3844BN MOTO DIP | CU3844BN.pdf | |
![]() | M74VHC1GT04DFT1G TEL:82766440 | M74VHC1GT04DFT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | M74VHC1GT04DFT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | MIC4468CWMTR | MIC4468CWMTR MIC SOP | MIC4468CWMTR.pdf | |
![]() | MSM-6550A-0-409CSP-TR-11-9 | MSM-6550A-0-409CSP-TR-11-9 QUALCOMM BGA | MSM-6550A-0-409CSP-TR-11-9.pdf |