창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32560J6224J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32560 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.354" L x 0.303" W(9.00mm x 7.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | B32560J6224J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32560J6224J | |
| 관련 링크 | B32560J, B32560J6224J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RS02B300R0FS70 | RES 300 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B300R0FS70.pdf | |
![]() | B72220S0151K101 | B72220S0151K101 epcosEFX B88069X4131S102 | B72220S0151K101.pdf | |
![]() | TMP47C243LM-HG04 | TMP47C243LM-HG04 INTERSIL SOP | TMP47C243LM-HG04.pdf | |
![]() | UPD780023AFI-701-CN3 | UPD780023AFI-701-CN3 NEC LQFP | UPD780023AFI-701-CN3.pdf | |
![]() | M36POR8070NOZS EO | M36POR8070NOZS EO ST BGA | M36POR8070NOZS EO.pdf | |
![]() | MB4513 | MB4513 FUJITSU QFP | MB4513.pdf | |
![]() | DAC7642VFBR | DAC7642VFBR TI QFP | DAC7642VFBR.pdf | |
![]() | 3SK146 | 3SK146 TOSHIBA SOT-143 | 3SK146.pdf | |
![]() | BDT/89 | BDT/89 GC SOT-89 | BDT/89.pdf | |
![]() | 350922-6 | 350922-6 TE SMD or Through Hole | 350922-6.pdf | |
![]() | T1-C2C21N1HCG300J (21N1HCH300J-T1) | T1-C2C21N1HCG300J (21N1HCH300J-T1) MITSUBISHI SMD or Through Hole | T1-C2C21N1HCG300J (21N1HCH300J-T1).pdf | |
![]() | RMH56-PCI | RMH56-PCI CONEXANT QFP | RMH56-PCI.pdf |