창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32560J225K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32560 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.354" L x 0.256" W(9.00mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | B32560J 225K B32560J0225K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32560J225K | |
| 관련 링크 | B32560, B32560J225K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CJT800180RJJ | RES CHAS MNT 180 OHM 5% 800W | CJT800180RJJ.pdf | |
![]() | SMY101070-3YB070 | SMY101070-3YB070 OKI QFP | SMY101070-3YB070.pdf | |
![]() | 57-OX7R472K50V | 57-OX7R472K50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 57-OX7R472K50V.pdf | |
![]() | AP8822N-39PA | AP8822N-39PA ANSC SOT23 | AP8822N-39PA.pdf | |
![]() | PHE425CB5820G | PHE425CB5820G RIFA SMD or Through Hole | PHE425CB5820G.pdf | |
![]() | REUCN033TH120JP-2 | REUCN033TH120JP-2 TAIYO LL34 | REUCN033TH120JP-2.pdf | |
![]() | EMKA250ADA330MF55G | EMKA250ADA330MF55G NIPPON NCC | EMKA250ADA330MF55G.pdf | |
![]() | 7805D | 7805D ORIGINAL DPAK | 7805D.pdf | |
![]() | CGRB306-G | CGRB306-G COMCHIP SMB(DO-214AA) | CGRB306-G.pdf | |
![]() | FTM-9412P-F10 | FTM-9412P-F10 FIDER SMD or Through Hole | FTM-9412P-F10.pdf |